【matka dpboss.mobi】10家公司参与,下一代半导体先进封装联盟“US
近日,家公进封日本半导体材料厂商Resonac(昭和电工)宣布,司参将在美国硅谷成立下一代半导体封装研发联盟“US-JOINT”,下代matka dpboss.mobi其成员来自美国和日本共约10家半导体相关领域的半导材料、设备公司。体先 本文引用地址: 据昭和电工介绍,装联此次参与成立新联盟的家公进封厂商包括Azimuth、KLA、司参Kulicke & Soffa、下代matka dpboss.mobiMoses Lake Industries、半导MEC、体先ULVAC、装联NAMICS、家公进封TOK、司参TOWA、下代和Resonac。Resonac执行官Hidenori Abe表示,未来参与联盟的公司数量可能会增加,不仅仅是日本和美国。 据悉,该联盟以开发被称为尖端封装的后制程技术为目标,目的是验证5~10年后实现实用化的新封装结构。据悉,工厂的建设和设备安装将于今年开始,预计将于2025年全面投入运营。 Resonac是台积电的关键材料供应商,其在2023年11月底宣布,将在硅谷设立半导体封装和材料研发中心,旨在建立近端客户研发基地以加速先进材料的开发。《路透》指出,“US-JOINT”联盟将通过与客户公司进行概念验证并与多家公司合作,加速处理材料和制程技术的研发。
- 最近发表
-
- Government housing initiative enhances Sertengkha village(1)
- 马莱莱能不能别哈来来了?申花有什么把握登顶泰山?
- 李璇:苏宁当初并不想拿冠军 球员讨薪很难成功
- 足彩伤停:乌拉圭3员大将伤停 奥德主力中场停赛
- View of Karst landscape in Guilin, S China
- 逼平领头羊!于根伟执教百场 津门虎没让家乡父老失望
- 中超身价涨跌:近半数外援保值 平台助力国内球员升价
- 李璇:苏宁当初并不想拿冠军 球员讨薪很难成功
- China awards model teachers, education institutions as Teachers' Day nears
- 吴曦救主 为争冠续命 上海申花还是得自我反省
- 随机阅读
-
- 学校点名爸爸来开家长会:父亲育儿不能是“奢侈品”
- 2023上海超级杯选手阵容发布 9月11日10点开售
- 申花队中最有争议的男人 在雨中完成自我救赎?
- 原来上海申花应该是中超半程冠军和联赛领头羊!
- Israel, Jordan close border crossings after deadly shooting attack
- 于根伟:尽最大努力争取最好成绩 为天津足球争光
- 上海申花主场对阵山东泰山 各有一本难念的经!
- 2022赛季全国总决赛落幕!广东三建队全胜夺冠
- View of Karst landscape in Guilin, S China
- 京媒盛赞中超火神杯飞行入场:遮去江苏队退出阴影
- 特谢拉土超首秀轰30米世界波 前中超天王闪耀欧洲
- 申花艰难绝杀副班长青岛西海岸 攻击端问题被放大
- 88th Thessaloniki Int'l Fair held in Thessaloniki, Greece
- 上海申花绝杀副班长的背后 是一个个待解的问号!
- 媒体人:津门虎和沧州雄狮两队被足协处罚禁止引援
- 吴曦救主 为争冠续命 上海申花还是得自我反省
- View of Boudhanath Stupa in Nepal
- 东体:苏宁球员讨薪难 有人自行垫付上百万医疗费
- 江苏足协接收苏宁女足继续踢女超 女足国脚有着落
- 原来上海申花应该是中超半程冠军和联赛领头羊!
- 搜索
-